会议由青峰论坛执行主席、华虹集团总工程师赵宇航主持。马俊如同志作了题为“创新+全球化成为改变世界的动力”的精彩报告，指出创新全球化发展正在带来前所未有的发展机遇，我国集成电路产业通过较长阶段的引进消化吸收再创新，已具备一定基础，当前应牢牢抓住机遇，选择和探索适合新时期发展的创新模式，发挥政府在组织创新中的引领作用，走出一条独特的自主创新道路。

与会人员就“面向未来5-10年的产业和技术发展我国集成电路行业亟须创新突破的核心技术方向”和“在新型国际竞争格局下我国集成电路产业生态的构建”两个热点问题进行了认真的研讨，特别对人工智能以及互联网、移动互联网、物联网“三网融合”等新兴应用领域所带来的重大市场机遇进行了深入剖析。经过研讨，大家在我国集成电路产业未来创新发展模式、抓住新兴市场机遇、跨领域协同创新、国家专项与社会资本分工协同、社会化人才培养机制、集成电路国家级支撑服务平台建设等六个方面达成了普遍共识。

会议还讨论了青峰论坛章程。论坛将作为“中国集成电路发展珠峰论坛”的子论坛，为具有创新思想与实干精神、有胸怀与担当的集成电路青年科技创新领军人才提供更广阔的交流平台，面向未来5-10年的集成电路产业技术发展以及新型国际竞争格局下的产业生态开展持续研讨。